एडवांस्ड पैकेजिंग एक्जीक्यूटिव सर्च

पारंपरिक प्रोसेस नोड स्केलिंग से हेटेरोजेनियस इंटीग्रेशन की ओर तकनीकी बदलाव, 5G और AI अनुप्रयोगों की बढ़ती मांग, और ISM 2.0 तथा ECMS जैसी सरकारी प्रोत्साहन योजनाएं इस क्षेत्र में बहु-विषयक इंजीनियरिंग और रणनीतिक नेतृत्व की मांग को तेजी से बढ़ा रही हैं।

सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) और वेफर-लेवल पैकेजिंग (WLP) विशेषज्ञों, थर्मल मैनेजमेंट आर्किटेक्ट्स, VLSI डिजाइनर्स, और ऐसे पैकेजिंग इंजीनियरों की अत्यधिक मांग है जो हार्डवेयर एकीकरण और इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल्स में दक्षता रखते हों।

आत्मनिर्भर भारत पहल और बड़े पैमाने पर स्वीकृत निवेश परियोजनाओं के कारण घरेलू विनिर्माण क्षमता का तेजी से विस्तार हो रहा है। इसके परिणामस्वरूप, ऐसे लीडर्स की आवश्यकता बढ़ गई है जो जटिल विनिर्माण सुविधाओं (Fab/ATMP) की स्थापना, नियामक अनुपालन और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं का प्रबंधन कर सकें।

प्रतिभा की भारी कमी के कारण, सेमीकंडक्टर डिजाइन और पैकेजिंग विशेषज्ञों को सामान्य IT भूमिकाओं की तुलना में 15-25% का वेतन प्रीमियम मिल रहा है। वरिष्ठ पदों पर, कंपनियां प्रतिभा को आकर्षित और बनाए रखने के लिए बेस सैलरी के साथ-साथ स्टॉक विकल्प (ESOPS) और प्रतिधारण बोनस का बड़े पैमाने पर उपयोग कर रही हैं।

2.5D और 3D स्टैकिंग की जटिलता के कारण अब ऐसे पेशेवरों की आवश्यकता है जो विभिन्न इंजीनियरिंग विषयों को जोड़ सकें। उदाहरण के लिए, एक पैकेजिंग इंजीनियर को अब केवल मैकेनिकल स्ट्रेस को ही नहीं, बल्कि सिस्टम-लेवल पावर डिलीवरी और पावर सेमीकंडक्टर डायनामिक्स को भी समझना होता है।

चिप्स टू स्टार्टअप (C2S) कार्यक्रम, वैश्विक प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ नैनोफैब्रिकेशन कौशल प्रशिक्षण साझेदारी, और उन्नत SMART लैब्स की स्थापना जैसी पहलों के माध्यम से आगामी वर्षों में हजारों इंजीनियरों को प्रशिक्षित किया जा रहा है, ताकि उद्योग की दीर्घकालिक प्रतिभा आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।